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enCoRe CY7C601xx
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Cypress Semiconductor enCoRe CY7C601xx Guia do Utilizador Página 60
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CY7C601xx
CY7C602xx
Document 38-16016 Rev
. *C
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Figure 27. 28-Lead (5.3
mm) Shrunk Small Outline Package O28
Figure 28. 40-Lead (600-Mil) Molded DIP P17
Package Diagrams
(continued)
51-85079
-*C
51-85019-*A
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