Cypress Semiconductor CY8C24223 Manual do Utilizador Página 36

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CY8C24123
CY8C24223, CY8C24423
Document Number: 38-12011 Rev. *G Page 36 of 43
Packaging Information
This section presents the packaging specifications for the CY8C24x23 PSoC device, along with the thermal impedances for each
package and the typical package capacitance on crystal pins.
Figure 19. 8-Pin (300-Mil) PDIP
51-85075 *A
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